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电子与封装杂志
电子与封装杂志
业务类型:杂志征订
主管单位:信息产业部
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际ISSN:1681-1070
国内刊号:32-1709/TN
创刊时间:2001
出刊周期:月刊
期刊开本:大16开
复合影响因子:0.262
综合影响因子:0.167
编辑部电话:0510-85860386
电子与封装杂志简介
《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。本刊坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风。

《电子与封装》传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。

《电子与封装》地址:无锡市惠河路5号(208信箱)。

电子与封装杂志影响力/权威度/获得荣誉
  • 国家新闻出版总署收录
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  • 万方数据收录期刊收录
  • 龙源期刊收录期刊收录
  • DC数据
  • MARC数据
  • 国家图书馆馆藏
  • 上海图书馆馆藏
电子与封装杂志栏目设置
政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场
电子与封装杂志范例
  • 投稿作者:杨城 点击次:9破坏性试验能力验证研究
    摘要: 《电子与封装杂志》2016年第9期 摘要: 能力验证是利用实验室间比对,按照预先制定的准则评价参加者的能力,即利用实验室/机构间结果的比对来判定实验室/机构在制定业务范围内校准、检测或测试的能力。过去很多人认为破坏性试验不能进行能力验证试验。以电子元器件破坏性物理分析试验时进行的破坏性键合强度试验的能力验证方案为例,开展破坏性试验能力验证方法研究,为往后在实验室间进行破坏性试验的能力验证活动提供……
  • 投稿作者:刘学勤 点击次:44硅的深度反应离子刻蚀切割研究
    摘要: 《电子与封装杂志》2016年第9期 摘要: 评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。 关键词: 深反应离子刻蚀;刀片机械切割;崩角;开裂……
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